1331.c.om.银河游戏BW-MD系列高稳定型单晶硅传感器芯片,已批量投向国际市场,在欧洲、亚洲已广泛应用于石油化工,冶金电力,工业自动化、航空航天、物联网等领域。
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产品优势 |
-高纯度单晶硅材质 1331.c.om.银河游戏BW-MD系列单晶硅芯片采用超高纯度单晶硅材质,其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料。借此1331.c.om.银河游戏也打破了此种材料仅被全球几家优秀传感器公司垄断的格局。 -" 双梁 "MEMS 设计 1331.c.om.银河游戏BW-MD系列单晶硅传感器芯片采用经典的惠斯通电桥原理,但在桥路设计上创新采用了双惠斯通电桥,在桥路上实现“双梁“。该双梁桥路,其桥阻温度特性互补, 当桥路发生自热变化或噪声干扰时,双梁桥路实现自补偿,大幅提高芯片的抗干扰 能力与长期稳定性。 -“悬浮 "MEMS 结构 1331.c.om.银河游戏BW-MD系列单晶硅传感器芯片采用全单晶硅材料,感应层与基层采取硅硅键合, 从而提高芯片的静压特性(大大优于传统的硅玻璃键合),同时在感应层与基层中 加入 μm 级厚度的惰性材质悬浮层,大大减小应力影响并提高绝缘特性。 -1kPa ... 40MPa 标准量程 1kPa,6kPa,40kPa,100kPa,400kPa, 4MPa,40MPa七个标准量程,涵盖过程控制表压、差压、绝压全范围。 -较好的过压性能 1kPa 芯片过压达 1.5MPa(1500 倍过压) 6kPa 芯片过压达 2.5MPa(417 倍过压)借此优异的过压性能,绝大部分微差压应用可实现无保护膜片结构,提高整体准确度与静压特性,同时简化传感器结构、降低成本。 |
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